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當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 光通信激光器 > 光芯片 > LV02-DC27-E012.5G 1270nm DFB芯片
簡(jiǎn)要描述：2.5G 1270nm DFB芯片2.5G 1270nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域：GPON領(lǐng)域，2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能而設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品型號(hào)：LV02-DC27-E01廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間：2024-05-06訪(fǎng) 問(wèn) 量： 2456產(chǎn)品分類(lèi)
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2.5G 1270nm DFB 芯片 型號(hào)：LV02-DC27-E01
中心波長(zhǎng)：1270nm
用途：GPON 領(lǐng)域
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
2.5G 1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)
•儲(chǔ)存溫度：-40℃-85℃
•工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：最大值2V
•正向電流：最大值100mA
•閾值電流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）最大值：15mA（25℃） 30mA（85℃）
•正向電壓：最大值：1.6V
•斜效率：最小值0.35mW/mA
•邊模抑制比：最小值35db
•電阻：8Ω
•峰值波長(zhǎng)：1260 1270 1280 nm
•波長(zhǎng)溫度系數(shù)：0.09nm/℃
•垂直發(fā)散角：典型值28degerr
•水平發(fā)散角：典型值24degerr
•帶寬：3GHz
2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片尺寸：
芯片長(zhǎng)度：250（±25）um
芯片寬度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um
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